Раз'ём для SIM-карты, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,9 мм, з стойкай KLS1-SIM-108
Калі ласка, загрузіце інфармацыю ў фармаце PDF:
Дэталь прадукту
Тэгі прадукту
Выявы прадукту
 |  |
Інфармацыя аб прадукце
Раз'ём для SIM-карты, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,9 мм, са стойкай
матэрыял:
Корпус: высокатэмпературны пластык, UL94V-0.
Кантакт: Медны сплаў.
Абалонка: медны сплаў.
Пакрыццё:
Кантактная зона: Залаты ўспышка.
Плошча прыпоя: 80u” Мінімум, пакрыццё з матавага алавянага сплаву.
Пад пласцінай:30u” мін., нікель.
Абалонка: мінімум 30 цаляў, агульны нікеляваны
Вобласць прыпоя: успышка.
Вобласць прыпоя: успышка.
Электрычныя:
Намінальны ток: 0,5 А.
Вытрымлівальнае напружанне: AC500V rms
Супраціў ізаляцыі: 1000 МОм мін, пры 500 В пастаяннага току
Кантактнае супраціўленне: 100 мОм Макс.
Цыклы спарвання: 3000 уставак.
Працоўная тэмпература: -45ºC~+85ºC
