Раз'ём Micro SIM-карты; PUSH PUSH, 6P або 6P+1P, H1,35 мм KLS1-SIM-069
Калі ласка, загрузіце інфармацыю ў фармаце PDF:
Дэталь прадукту
Тэгі прадукту
Выявы прадукту
 | _0.jpg) | _0.jpg) | _0.jpg) |
 |  |
Інфармацыя аб прадукце
Раз'ём Micro SIM-карты; PUSH PUSH, 6P або 6P+1P, H1,35 мм, без стойкі.
матэрыял:
Ізалятар: высокатэмпературны тэрмапласт, UL94V-0
Кантакт: медны сплаў, пакрыццё 50U” Ni Агульны кантакт Au 1U
Абалонка: SUS, пакрыццё 50U” Ni агульнае пакрыццё 1u” Au Выбарчая зона кантакту
Электрычныя:
Намінальны ток: 0,5 A Макс.
Намінальнае напружанне: 5V AC/DC
Кантактны супраціў: 100 м макс.
Супраціў ізаляцыі: 1000M Мін./500VDC
Дыяпазон вільготнасці навакольнага асяроддзя: макс. адносная вільготнасць 95%.
Цыклы спарвання: 10000 уставак
Цыклы спарвання: 5000 уставак
Працоўная тэмпература: -45ºC~+85ºC
Працоўная тэмпература: -45ºC~+85ºC
