Раз'ём Micro SIM-карты, 8-кантактны H1,5 мм, шарнірны тып KLS1-SIM-089
Калі ласка, загрузіце інфармацыю ў фармаце PDF:
Дэталь прадукту
Тэгі прадукту
Выявы прадукту
 |  |
Інфармацыя аб прадукце
Раз'ём Micro SIM-карты, 8-кантактны H1,5 мм, шарнірны тып
Матэрыял
Корпус: Тэрмапластык, UL94V-0.
Клема: фосфарная бронза, T=0,15, пакрыццё Ni знізу, пакрыццё Au на кантактнай плошчы, пакрыццё G/F на хвасце прыпоя.
Абалонка: нержавеючая сталь, T = 0,15, пакрыццё Ni знізу, G/F пакрыццё на хвасце прыпоя.
Электрычныя
Кантактнае супраціўленне: 60 мОм Макс.
Супраціў ізаляцыі: 1000MΩ Мін.
Вытрымлівальнае напружанне дыэлектрыка: 500 В пераменнага току на працягу 1 хвіліны.
Трываласць: 5000 цыклаў.
Працоўная тэмпература: -45ºC~+85ºC
Працоўная тэмпература: -45ºC~+85ºC
