1,00 мм крок JAE FI-X провад да раздыма платы KLS1-XF9-1.00

1,00 мм крок JAE FI-X провад да раздыма платы KLS1-XF9-1.00

Калі ласка, загрузіце інфармацыю ў фармаце PDF:

Дэталь прадукту

Тэгі прадукту

Інфармацыя аб прадукце

Раз'ём провада JAE FI-X з крокам 1,00 мм

Інфармацыя аб замове:
KLS1-XF9-1.00-XX-H1
Крок: 1,00 мм
XX-Pin нумар 20 30 шпілек
H1-Без замка КорпусH3-Шланг з замкам RM-гарызантальны SMT Pin T-Terminal

Тэхнічныя характарыстыкі

Папярэдняя: Раз'ём правадоў з крокам 2,50 мм JST SCN2,5 KLS1-XL6-2,50

далей: 1,20 мм провад SMK CPL да раздыма платы KLS1-XL4-1.20