KLS1-NGFF01-2.9-M-G1U

Вышыня: 2,9 мм
Тып: A, B, M, E
Пазалота: G1U-Gold 1u” G3U-Gold 3u” G30U-Gold 30u”

1: Прызначаны як для аднабаковых, так і для двухбаковых модуляў
2: Даступныя розныя варыянты ўводу ключоў для модульных карт

3: Падтрымка PCI Express 3.0, USB 3.0 і SATA 3.0

4: Выбар вышыні, размяшчэння, дызайну і варыянту ключа

5: Даступны ў рознай вышыні

Спецыфікацыя матэрыялу:

Корпус: LCP+30% GF UL94 V-0. Чорны

Кантакт: медны сплаў (C5210) T=0,12 мм.

Нага: медны сплаў (C2680) T=0,20 мм.

Кантакт: гл. нумар замовы.

Ножка: матавая бляха таўшчынёй не менш за 50 мк”, нікель з падкладкай таўшчынёй не менш за 50 мк.

Сіла ўстаўкі: макс. 20 Н.

Сіла адцягвання: макс. 20 Н.

Трываласць: мін. 60 цыклаў.

Вібрацыя: Не павінна ўзнікаць электрычных разрываў больш за 1 мк секунду;

Механічны ўдар: 285G паўсінуса/6 восей. Не павінна ўзнікаць электрычных разрываў больш за 1 мк секунду;

Намінальны ток: 0,5 А (на кантакт).

Намінальнае напружанне: 50 В пераменнага току (на кожны кантакт).

LLCR: Кантактнае супраціўленне макс. 55 мОм (пачатковае), макс. дапушчальнае змяненне 20 мОм (канчатковае).

Супраціўленне ізаляцыі: мінімум 5000 МОм пры 500 В пастаяннага току.

Дыэлектрычная вытрымкавая напруга: 300 В пераменнага току/60 с.

ІЧ-афарбоўка:

Пікавая тэмпература на борце павінна падтрымлівацца на працягу 10 секунд на ўзроўні 260±5°C.

Дыяпазон рабочых тэмператур: -40°C~85°C (без функцыі страт).

Усе дэталі адпавядаюць стандартам RoHS і Reach.